Pochi giorni ormai ci separano dal Mobile World Congress 2013 che si terrà in quel di Barcellona, ed in queste ore di trepidante attesa sono molti i dispositivi su cui si fa un gran parlare.
Non a caso, i colossi della telefonia mobile stanno spendendo tutte le energie possibili pur di non deludere il loro pubblico e per tentare di estenderlo il più possibile a suon di tecnologia, innovazione, e qualità dei prodotti.
Tra le aziende più in voga in questo clima d’attesa figura senza dubbio Sony, i cui dispositivi sono da sempre molto chiacchierati e apprezzati dal grande pubblico.
Relativamente a questo, Xperiablog ha da poco pubblicato quella che dovrebbe essere la scheda tecnica del nuovo Xperia SP HuaShan e che naturalmente vi giriamo in attesa di conferme ufficiali.
Ma prima di svelare i dettagli hardware, diamo una sbirciata a quella che sembrerebbe ormai essere la struttura definitiva: in alluminio su tutti i lati, tranne la parte posteriore a cui toccherebbe un rivestimento in plastica.
Per quanto riguarda invece le dimensioni, l’Xperia SP dovrebbe presentarsi con delle misure piuttosto compatte: 130,6 x 67,1 x 9,98 millimetri e un peso stimato in 155 grammi.
Scheda tecnica Sony Xperia SP (C530X)
- Display da 4,6 pollici.
- Processore Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T dual-core 1.7 Ghz.
- GPU Adreno 320.
- 8 GB di memoria interna.
- Android 4.1.2 Jelly Bean.
- Fotocamera da 8 megapixel Exmor RS.
