Al Mobile World Congress 2018, che si tiene attualmente a Barcellona, Qualcomm ha svelato una nuova serie di chip Snapdragon, che andrà ad inserirsi tra la serie 600 ed 800, ovvero i nuovi Snapdragon 700.
MWC 2018: svelata la nuova serie Snapdragon 700
Tra i le attuali serie di chip quindi, sta per fare la comparsa una nuova gamma. La serie Snapdragon 700, è pensata per colmare il divario tra fascia alta e gamma media superiore. Secondo Alex Katouzin, vicepresidente senior e general manager del settore mobile di Qualcomm, c’è stata un’alta richiesta per una tale fascia di chip, da parte dei produttori.
L’obiettivo dei nuovi Snapdragon 700 sarà concentrato sull’IA. A differenza dei chipmaker concorrenti, come Apple e Huawei HiSilicon, Qualcomm non utilizza un’unità dedicata per applicazioni IA, facendo uso invece della cosiddetta elaborazione eterogenea. I particolari tipi di dati infatti, vengono distribuiti alle varie sottounità SoC, ovvero tra la Kryo-CPU, l’Hexagon Vector Processor e la GPU Adreno, distribuendo in questo modo le attività di calcolo.
Con la nuova piattaforma inoltre, Qualcomm promette anche fotografia di alto livello qualitativo. La seconda generazione di Spectra ISP, è progettata in modo da consentire agli smartphone che saranno dotati si SoC Snapdragon 700, di ottenere una qualità superiore sui rallenty per le immagini e funzionalità AI potenziate.
Le info riguardo le funzionalità in ambito connettività, vale a dire Bluetooth, LTE e funzionalità Wi-Fi, sono invece attualmente scarse. Qualcomm tuttavia dovrebbe rilasciare tutti i dettagli in maniera frammentaria, nelle prossime settimane o mesi, poiché il costruttore americano, inizierà la consegna dei primi campioni di chip nella prima metà del 2018, mentre i primi dispositivi dotati del SoC, non compariranno prima della seconda metà.
