Una nuova variante del più diffuso SoC di Qualcomm sta per arrivare nel mercato della fascia media. Si tratta di Snapdragon 670, un nuovo SoC mid-range, le cui specifiche tecniche sono da poco trapelate sul web. Il nuovo chip, è un successore diretto dell’attuale serie degli Snapdragon 600, già molto apprezzati per le loro ottime performance.
Qualcomm Snapdragon 670: trapelate le specifiche tecniche sul nuovo SoC della serie 600
Secondo le informazioni condivisa dalla testata WinFuture.de, il nuovo Snapdragon 670 di Qualcomm sarà realizzato tramite il processo produttivo a 10nm. Sembra che il nuovo chip, non avrà la classica architettura big-little con cui Qualcomm ha realizzato i suoi SoC fin’ora, ovvero un gruppo di quattro core ad alte prestazioni ed un altrettanto gruppo di quattro operante a basse prestazioni.
Il nuovo SoC invece equipaggerà un gruppo di sei unità di elaborazione ad basse prestazioni, accompagnato da una coppia di core ad alte prestazioni. I sei core porteranno il nome in codice “Kyro 300” ed avranno un clock da 2.6GHz, questo gruppo di core sarà essenzialmente composto da ARM Cortex-A55, secondo quanto specificato dalle informazioni trapelate.
“Kyro 300 Gold” invece, sarà il nome della coppia di core ad alte prestazioni, che affiancherà il gruppo da sei nel nuovo Snapdragon 670. I due core saranno anch’essi due nuclei Cortex-A55, la coppia di unità di elaborazione funzionerà con un clock massimo da 1,7GHz. Per quanto riguarda la cache invece, ciascuno dei core del SoC avrà una L1 da 32KB ed una L2 da 128KB.
Lo GPU che accompagnerà i core dello Snapdragon 670, sarà una Adreno 615 operante a frequenze che vanno dalle 430 fino a 650MHz, potendo anche raggiungere i 700MHz in maniera dinamica. Il SoC supporterà anche l’archiviazione flash UFS 2.1 ed eMMC 5.1, mentre le varianti X2X, saranno equipaggiate con un modem in grado di effettuare downloads alla velocità 1Gbps.
Queste sono attualmente tutte le info al momento disponibili sul nuovo SoC di Qualcomm, ed al momento non si conosce ancora una data di rilascio. Con il MWC 2018 ormai dietro l’angolo, è possibile che il costruttore americano decida di presentare il nuovo chip proprio per quell’evento. Ulteriori notizie arriveranno nel corso dei giorni.
