Qualcomm Snapdragon 845 modem X20

Qualcomm Snapdragon 845 potrebbe includere il nuovissimo modem X20 da 1.2 Gb/s in download!

Alcune informazioni rivelate il mese scorso avevano riportato che lo Snapdragon 845 sarà il prossimo SoC high-end di Qualcomm. Questo SoC andrà a muovere la nuova generazione di top di gamma Android, come ad esempio LG G7 e Samsung Galaxy S9.

Mentre i Galaxy S8 ed S8+ (ovviamente in versione USA e cinese) sono stati i primi ad avere il SoC top-end Snapdragon 835, lasciando l’LG G6 con il vecchio Snapdragon 821, le ultime informazioni suggeriscono che LG e Qualcomm stanno già collaborando per garantire la presenza dello Snapdragon 845 all’interno del prossimo flagship G7.

Qualcomm Snapdragon 845 modem X20

Snapdragon 845: Qualcomm potrebbe includere un nuovissimo modem X20

Secondo un profilo LinkedIn di un Senior Staff Engineer in Qualcomm, il chip maker sta lavorando sul nuovo modem X20. Questo potrebbe essere accoppiato al prossimo chipset Snapdragon 845. Secondo l’ingegnere, il modem supporterà le reti LTE di categoria 18, il che significa che potrà raggiungere una velocità in download fino a 1.2 Gb/s.

Il modem X20, inoltre, sarà costruito tramite un processo produttivo FinFET a 10 nm. Grazie all’utilizzo di un 2 × 20 MHz Carrier Aggregation, inoltre, la velocità in upload potrà raggiungere i 150 Mb/s. Qualcomm afferma che l’X20 è stato progettato per essere pienamente compatibile con le reti 5G e spera anche che il nuovo modem contribuisca a intensificare l’utilizzo di questa nuova tecnologia.

Diversi produttori hanno già ricevuto i primi sample del modem X20 all’inizio di quest’anno. Ciò significa che il prossimo Snapdragon 845 sarà commercializzato ufficialmente nel 2018 all’interno dei nuovi top di gamma Android.