Motorola Moto X 2016 con heat pipe per prevenire problemi di surriscaldamento?

Dopo l’immagine raffigurante il retro del nuovo Motorola Moto X 2016 trapelata recentemente, nelle scorse ore è comparsa in rete una nuova immagine che mostra un prototipo del nuovo Moto X, in cui è ben visibile lo chassis del dispositivo, che lascia spazio a nuove speculazioni riguardanti il sistema di raffreddamento adottato sul nuovo smartphone della casa alata.

Purtroppo non possiamo avere la certezza che lo smartphone presente in foto sia lo stesso dispositivo emerso qualche giorno fa, ma il medesimo posizionamento della griglia dell’altoparlante posteriore in entrambe le foto lascia intendere che ci troviamo di fronte allo stesso prototipo.

Detto ciò, osservando l’immagine è possibile notare la presenza di un heat pipe, ovvero un condotto termico che permette di trasferire in maniera efficiente il calore tra il chipset e l’esterno, che dovrebbe garantire una migliore dissipazione del calore prodotto dal SoC Qualcomm Snapdragon 820 presente a bordo del dispositivo.

Scendendo nei dettagli, supponendo che l’immagine trapelata sia veritiera, è possibile che il nuovo Motorola Moto X 2016 avrà a bordo uno Snapdragon 820 overclockato, similarmente al nuovo Galaxy S7 di Samsung. Se così non fosse, l’implementazione dell’heat pipe potrebbe servire semplicemente come precauzione per evitare eventuali problemi di surriscaldamento dello smartphone, per correre ai ripari ed evitare il ripetersi di quanto accaduto in passato con il SoC Snapdragon 810, protagonista di molteplici problemi di surriscaldamento nel corso del 2015

In ogni caso, heat pipe o meno, considerando che mancano ancora parecchi mesi al lancio del nuovo Motorola Moto X 2016 è ancora presto per giungere a conclusioni affrettate. Non ci resta quindi che attendere nuovi rumor che sicuramente non tarderanno ad arrivare nel corso delle prossime settimane.