MediaTek Helio X12

Helio X12, trapelati i primi dettagli riguardanti il nuovo SoC MediaTek

Nel corso delle ultime ore sono trapelate alcune informazioni riguardanti il SoC MediaTek Helio X12, prodotto dall’azienda taiwanese per sostituire l’attuale SoC Helio X10 e competere con i nuovi Qualcomm Snapdragon 618/620 e Exynos 8890 e destinato ai device di fascia medio-alta del 2016.

Il nuovo processore dovrebbe essere prodotto con processo produttivo HPC+ a 28 nanometri di TSMC, che dovrebbe consentire di ridurre del 15% i consumi rispetto al suo predecessore, ed essere caratterizzato dalla presenza di 8 core Cortex-A53 a 2,25GHz, GPU Imagination GX6250, supporto per RAM DDR3 dual channel a 933MHz ed eMMC 5.1, registrazione video 4K 30fps e integra inoltre un modem LTE Cat.6 con supporto a 14 bande LTE.

Oltre ai dettagli riguardanti le caratteristiche sono emersi in rete i risultati dei primi benchmark, che vedono il nuovo MediaTek Helio X12 registrare ben 55.000 punti su AnTuTu e 1.100-5.400 punti su Geekbench. In ogni caso, se le caratteristiche sopra riportate dovessero essere confermate, la nuova linea di SoC di MediaTek si dividerebbe quindi in tre fasce destinate a tre segmenti di mercato differenti che vedrebbero rispettivamente:

  • MediaTek Helio P10 (MT6755) destinato ai dispositivi di fascia media per competere con Exynos 7580 e Snapdragon 425/430
  • MediaTek Helio X12 (MT6795X) destinato ai dispositivi di fascia medio-alta per competere con Exynos 7422 & Snapdragon 618/620
  • MediaTek Helio X20 (MT6797) destinato ai dispositivi di fascia alta per competere con Exynos 8890 & Snapdragon 820

Sembra inoltre che nel breve periodo Xiaomi introdurrà presto un nuovo smartphone con questo SoC, ma al momento non abbiamo altre informazioni al riguardo, per cui non ci resta che attendere la presentazione ufficiale per vedere se il nuovo processore si rivelerà una buona alternativa alle soluzioni proposte da Qualcomm ed Exynos.